电镀是一项已有数百年历史的技术，至今仍与现代技术息息相关。它有多种用途，包括装饰物体、抑制腐蚀、硬化、减少摩擦、提高油漆附着力、改变导电性、辐射屏蔽和其他目的。
电镀有多种类型，包括化学镀。化学镀也称为化学镀或自动催化镀。化学镀是一种通过化学而非电气方式镀金属的技术。化学镀是有益的，因为它允许通过受控的自催化或自连续还原过程来涂覆金属和塑料。它是一种非电镀方法，涉及在不使用外部电源的情况下发生的同步反应。当氢被称为还原剂（通常是次磷酸钠或甲醛）的独立化学溶液衍生化合物释放时，它会导致发生化学反应。它会氧化，在零件表面产生负电荷。
化学镀溶液通常包含金属离子源、还原剂、金属离子的络合剂以将这些溶解的离子保持在溶液中，通常是 pH 调节缓冲液，有时是几 ppm 的催化毒物以阻止不需要的电镀罐壁，溶解在溶液中的氧气。
化学镀在塑料领域取得了重大进展。许多消费品都采用化学镀方法进行涂层，因为它可以产生耐用且美观的表面。最近，它已广泛用于印刷线路板的金属化。由于化学镀允许恒定的金属离子浓度浸没物体的所有部分，因此它可以沿边缘、内部孔和形状不规则的物体均匀地沉积金属，否则很难进行电镀。化学镀有时也用于在非导电物体上沉积导电表面，然后对其进行电镀。
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