电镀是一项已有数百年历史的技术,至今仍与现代技术息息相关。它有多种用途,包括装饰物体、抑制腐蚀、硬化、减少摩擦、提高油漆附着力、改变导电性、辐射屏蔽和其他目的。
电镀有多种类型,包括化学镀。化学镀也称为化学镀或自动催化镀。化学镀是一种通过化学而非电气方式镀金属的技术。化学镀是有益的,因为它允许通过受控的自催化或自连续还原过程来涂覆金属和塑料。它是一种非电镀方法,涉及在不使用外部电源的情况下发生的同步反应。当氢被称为还原剂(通常是次磷酸钠或甲醛)的独立化学溶液衍生化合物释放时,它会导致发生化学反应。它会氧化,在零件表面产生负电荷。
化学镀溶液通常包含金属离子源、还原剂、金属离子的络合剂以将这些溶解的离子保持在溶液中,通常是 pH 调节缓冲液,有时是几 ppm 的催化毒物以阻止不需要的电镀罐壁,溶解在溶液中的氧气。
化学镀在塑料领域取得了重大进展。许多消费品都采用化学镀方法进行涂层,因为它可以产生耐用且美观的表面。最近,它已广泛用于印刷线路板的金属化。由于化学镀允许恒定的金属离子浓度浸没物体的所有部分,因此它可以沿边缘、内部孔和形状不规则的物体均匀地沉积金属,否则很难进行电镀。化学镀有时也用于在非导电物体上沉积导电表面,然后对其进行电镀。
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